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½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØ
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  • ÀÔ·Â : 2010. 12.17(±Ý) 17:21
½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØÀº µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë ±¤ÇÐÇʸ§ Àü¹®¾÷üÀÌ´Ù. 1977³â ½ÅÈ­È­Çаø¾÷»ç·Î Ãâ¹ßÇÏ¿© 2000³â ½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØ ÁÖ½Äȸ»ç·Î »óÈ£¸¦ º¯°æÇß°í, 2001³â 12¿ù ÄÚ½º´Ú ½ÃÀå¿¡ µî·ÏÇÏ¿´´Ù. ½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØÀÌ »ý»êÇÏ´Â ÁÖ¿ä Á¦Ç°À¸·Î´Â BLU ±¤ÇÐÇʸ§(·»ÁîÆÐÅÏ Çʸ§, ÀϹÝÈ®»ê Çʸ§), PCB¿ë ±â´É¼º Çʸ§, »ê¾÷¿ë Tape, Æí±¤ÁÖº¯ ±â´É¼º Çʸ§, RESIN FORMULATION µîÀÌ´Ù.

½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØÀÇ ¿Ã »ó¹Ý±â ¸ÅÃâ¾×Àº 2657.7¾ï ¿øÀ¸·Î Áö³­ÇØ °°Àº ±â°£ ´ëºñ 47.7% Áõ°¡ÇßÀ¸³ª, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 116.9¾ï ¿øÀ¸·Î Áö³­ÇØ °°Àº ±â°£ ´ëºñ 50% °¨¼ÒÇß´Ù. ¸ÅÃâ¾× ´ëºñ ¼öÀͼºÀÌ ºÎÁ·ÇÑ ÀÌÀ¯´Â °æÀï½ÉÈ­¿¡ µû¸¥ ´Ü°¡Ç϶ôÀ¸·Î ¸¶ÁøÀ² °¨¼Ò´Ù. °Ô´Ù°¡ ÆÇ°üºñ ºÎ´ãÀÌ °¡ÁߵƱ⠶§¹®À¸·Î ÆǴܵȴÙ.

½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØÀº ±¤È®»ê ÆÐÅÏ ¼³°è ¹× °øÁ¤±â¼ú, °íºÐÀÚ Formulation ±â¼ú ¹× Á¤¹Ð¹Ú¸· ±â¼ú µî ±¤ÇÐÇʸ§»ç¾÷ÀÇ Çٽɺ¸À¯±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÄÚÆûç¾÷ ºÐ¾ßÀÇ Total Solution Provider·Î¼­ÀÇ ÀÔÁö¸¦ È®°íÈ÷ ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±×»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°±º°ú ±â¼ú ¿ìÀ§¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ½Å±â¼ú °³¹ß¿¡ Èû¾²°í ÀÖ´Ù.

½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØÀÌ ¾ç»ê ¿¹Á¤ÀÎ CLC ÀÀ¿ë °íÈÖµµ ±¤ÇÐÇʸ§Àº ¼¼°èÀûÀÎ ±â¾÷ÀÎ ¹Ì±¹ÀÇ 3MÀÌ µ¶Á¡ÇÏ°í ÀÖ´Â °íÈÖµµ ±¤ÇÐÇʸ§ÀÎ DBEF¸¦ ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°À¸·Î ´ÜÀÏÁ¦Ç° ½ÃÀå±Ô¸ð°¡ Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î 1Á¶ 3õ¾ï ¿øÀ¸·Î Æò°¡µÇ°í ÀÖ´Ù.

²ÞÀÌ ÀÖ´Â ±â¾÷Àº ¼ºÀåÇÑ´Ù. ½ÅÈ­ÀÎÅÍÅØ ¶ÇÇÑ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå¿¡¼­ ÃÊÀÏ·ù ±â¾÷ÀÌ µÇ±â À§ÇÑ ²ÞÀ» ²Ù°í ÀÖ´Ù. ²ÞÀÌ ÀÖ°í ¿¬±¸ÇÏ°í ³ë·ÂÇÏ´Â ±â¾÷Àº ¹ßÀüÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ÇöÀç ¿ì¸® Áõ±Ç½ÃÀåÀº ÆÄ»ý½ÃÀåÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ¿òÁ÷ÀÌ°í ÀÖ´Ù. ÁÖ°¡´Â ¿òÁ÷ÀÌÁö ¾Ê°í Á¾ÇÕÁö¼ö´Â Àü°íÁ¡À» °»½ÅÇÏ·Á ÇÑ´Ù. ÀÌ·² ÁîÀ½ ²ÞÀ» °®°í ¿¬±¸ÇÏ°í ³ë·ÂÇÏ´Â ±â¾÷ Áß ±ØÈ÷ ÀϺθ¸ÀÌ ÁֽĿ¡¼­ ¼öÀÍÀ» ³¾ ±âȸ¸¦ ÁÙ °ÍÀÌ´Ù.

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